多项芯片科技产品亮相中国创新创业大赛--科技

来源:未知 2018-12-27

人民网北京12月12日电(记者 谷业凯)记者从科技部火炬中心了解到,在日前举行的第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,大连达利凯普科技有限公司和真微科技(广州)有限公司从270余家入围全国总决赛的电子信息企业中胜出,分获成长组和初创组一等奖。科技部火炬中心副主任李有平、深圳市科技创新委员会副主任黄臻、深圳市宝安区政府区长郭子平等领导出席决赛并为获奖企业颁奖。

据了解,本届赛事聚焦电子信息产业,多家从事芯片设计与制造的企业在赛事中亮相。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网NB-IoT芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能DNN语音芯片等项目陆续登上决赛舞台。通过全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业,山西省山脉河流分布图,在当天的决赛中面对400余现场观众,以及直播平台中收看赛事的网友们进行了精彩路演,并接受7位评委的现场考核。

决赛参赛项目中,包括海陆卫星通信网宽带系统、“鹰眼”机场FOD与LSS探测智能防卫系统、智慧墙入侵探测系统、基于机器视觉的ADAS驾驶辅助电子控制系统、远距离探测激光雷达系统、基于激光设备生产大数据的金融征信服务平台、沙盒密云架构及其数据保密、企业大数据绩效管理和分析商务平台、基于机器视觉识别技术的智能无人零售系统等各行各业的优秀项目。电子信息在移动通信、智能探测、辅助驾驶、数据安全、数据分析、无人零售等方面发挥着重要支撑作用,为人们的生产生活提供了便捷。

在成长企业组的较量中,大连达利凯普科技有限公司荣获成长企业组一等奖。该公司是一家专业从事电容器研发、制造和销售的射频/微波陶瓷电容器制造商,致力于向客户提供高性能、高可靠的产品,其研发的高Q值、微波/射频多层瓷介电容器在多个领域广泛应用。来自广州的真微科技是由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司,向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法,芯片和系统的完整嵌入式人工智能解决方案。真微科技CEO陈小柏介绍,该技术侧重降低芯片的功耗,以提高移动终端设备处理人工智能任务的续航能力,通过芯片架构创新和优化底层电路电压这两种方式可显著降低芯片的计算功耗。

本届赛事是本年度六场行业全国总决赛的最后一场,为第七届中国创新创业大赛的全面收官画上了圆满句号。一整年的赛事安排,为社会各界呈现出了我国科技创新的无限潜力。大赛将以终为始,开启全新的双创升级之路,为我国科技创新创业打造更加强劲的助推引擎、营造更加优良的生态环境。

(责编:袁勃)


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